Introducing MORUMI Co., Ltd. and the Revolutionary EoPPP® Processor

MORUMI Co., Ltd. is pioneering a new era in semiconductor technology with the introduction of the EoPPP® (Every One Period Parallel Processor), the world's first fully parallel processing processor. This groundbreaking innovation extends beyond conventional hardware, offering a new theoretical approach to parallel processing itself.
Addressing the Challenges of Modern AI Computing
The current AI semiconductor landscape is plagued by significant challenges, including high costs, substantial power consumption, and the inherent limitations of traditional parallel processing. Existing solutions like GPUs and NPUs, while potent in specific domains, struggle with the "dependency problem" that hinders true parallel processing in CPUs. This is underscored by Amdahl's Law, which illustrates how sequential portions of a program can limit overall speedup, regardless of the number of cores. Furthermore, the need for new parallel languages and compilers, coupled with compatibility issues with legacy software, presents substantial barriers to entry in the global AI market. To effectively compete, the total cost of ownership (TCO) must be significantly reduced, necessitating general-purpose, multi-role capabilities and true parallelism.

The EoPPP® Solution: A Paradigm Shift in Parallel Processing
MORUMI's EoPPP® offers a unique and comprehensive solution to these long-standing problems. It is designed as a many-core, general-purpose processor with instruction-level parallelism (MIMD). The core of EoPPP®'s innovation lies in its "Parallel Theorem":
If the data to be used in the operation is arranged and stored in advance before the operation,
the stored data is processed in one cycle and then rearranged and stored,
and the stored data after processing can be used again in the next cycle, then consecutive parallel processing is possible if operation resources are available.
This architectural approach, incorporating a Mesh Interconnection Network and data flow type ALUs, facilitates simultaneous data sharing and computation among cores, effectively resolving the dependency issue—a unique feature of EoPPP®.

Key Features and Advantages of EoPPP®:
Dependency Resolution: EoPPP® uniquely addresses the dependency problem, enabling true parallel processing where traditional CPUs are limited to sequential operations. This capability can lead to remarkable speedups; for example, an EoPPP® operation can complete in 1 clock cycle compared to a CPU's 10 clock cycles in certain scenarios.
Core-Pipeline Operation: By connecting adjacent cores, EoPPP® performs pipelined operations, which aims to maximize the efficiency of parallel processing operations to increase overall parallel processing performance. This is particularly advantageous for AI matrix operations, where very high performance can be expected.
eFLOW Language & Compiler: EoPPP® introduces a new computing language called eFLOW, defined by the flow of data between input and output registers. The EoPPP® Compiler automatically generates parallelized code and machine code from C/C++ source, making it C/C++ compatible and eliminating the need for parallel programming APIs. This significantly enhances software usability.
Multi-role Processor: Many-core (GPU) and general-purpose (CPU) features are implemented in one EOPPP, enabling multi-role capability to reduce chip and package costs. This unified approach contrasts with current architectures that segregate CPU and Vector areas.
Superior Performance: Despite a clock disadvantage (1/86) compared to Intel CPUs, Fibonacci and FIR performance outperforms Intel CPU due to parallelization (MIMD, Pipeline) effects. Furthermore, the 128-core EoPPP® exhibits an 8x performance improvement over the 32-core version in FIR filter operations, showcasing significant pipeline operation effects on a 4x core increase.
PIM (Processing-In-Memory) Capability: For Process In Near Memory, a processor must be implemented on the Logic Die, and applying EOPPP will provide an optimal solution with general-purpose computing and MIMD functionality. This enables the development of EoPPP-PIM Units (EPU), combining DRAM and EoPPP® for high performance, low power, and low cost solutions.

Market Position and Intellectual Property
MORUMI positions EoPPP® as a next-generation processor poised to initiate the era of parallel processing computing. It uniquely combines instruction-level parallelism (MIMD) with general-purpose CPU and many-core GPU functionalities, bestowing modern processors with new features and capabilities. MORUMI boasts a robust intellectual property portfolio with 20 patent applications, of which 12 have been granted across the US, China, and Korea.

Roadmap and Strategic Partnerships
MORUMI has outlined a clear roadmap for the EoPPP®:
Q4 2025: Release of EoPPP - 256 F (FPGA) with 256 Cores@50MHz.
Q4 2026: Release of EOPPP 1024 S (SoC) with 1024 Cores@400MHz, DDR4, RISC-V (U54) Quad, and Linux support.
Q4 2027: Release of EoPPP 10000 S (SoC) with 10k Cores@500MHz, DDR4, RISC-V (U74) Quad, and Linux support.
Q4 2028: Release of EoPPP-PIM (SoC) featuring the EOPPP-PIM UNIT (EPU) with cloud system support, Snake Link (EPU C2C I/F), PCIe, USB, and LLM training/inference capabilities.
MORUMI is considering collaborating with big-tech companies, recognizing that while EoPPP® is a unique technology, it may benefit from collaborative development resources and market leadership. Potential target markets include repeaters for 5G/6G, radio systems, digital car audio, simulation accelerators, and AI accelerators.
For global CPU researchers interested in joint research, please contact JB@morumi.kr.
For business proposals and investment inquiries, please contact Shawn@BLT.kr, the CSO and angel investor.

MORUMI Co., Ltd.와 혁신적인 EoPPP® 프로세서를 소개합니다
MORUMI Co., Ltd.는 세계 최초의 완전 병렬 처리 프로세서인 EoPPP®(Every One Period Parallel Processor)를 출시하며 반도체 기술의 새로운 시대를 개척하고 있습니다. 이 획기적인 혁신은 기존 하드웨어의 한계를 넘어 병렬 처리 자체에 대한 새로운 이론적 접근 방식을 제시합니다.
현대 AI 컴퓨팅의 과제 해결
현재 AI 반도체 환경은 높은 비용, 높은 전력 소비, 그리고 기존 병렬 처리의 본질적인 한계 등 심각한 과제에 직면해 있습니다. GPU와 NPU와 같은 기존 솔루션은 특정 분야에서는 강력하지만, CPU에서 진정한 병렬 처리를 방해하는 "종속성 문제"를 해결하지 못하고 있습니다. 이는 암달의 법칙(Amdahl's Law)에서도 잘 드러납니다. 암달의 법칙은 프로그램의 순차적인 부분이 코어 수와 관계없이 전반적인 속도 향상에 어떻게 제한을 가할 수 있는지를 보여줍니다. 더욱이, 새로운 병렬 언어와 컴파일러에 대한 필요성과 기존 소프트웨어와의 호환성 문제는 글로벌 AI 시장 진입에 상당한 장벽을 제시합니다. 효과적인 경쟁을 위해서는 총소유비용(TCO)을 대폭 절감해야 하며, 이를 위해서는 범용, 다중 역할 기능 및 진정한 병렬 처리가 필수적입니다.
EoPPP® 솔루션: 병렬 처리의 패러다임 전환
MORUMI의 EoPPP®는 이러한 오랜 문제에 대한 독창적이고 포괄적인 솔루션을 제공합니다. EoPPP®는 명령어 수준 병렬 처리(MIMD)를 갖춘 다중 코어 범용 프로세서로 설계되었습니다. EoPPP® 혁신의 핵심은 "병렬 정리"에 있습니다.
연산에 사용될 데이터가 연산 전에 미리 정렬 및 저장되어 있다면, 저장된 데이터는 한 사이클에서 처리된 후 재배열 및 저장되고, 처리 후 저장된 데이터는 다음 사이클에서 다시 사용될 수 있습니다. 따라서 연산 리소스가 충분하다면 연속적인 병렬 처리가 가능합니다.
메시 상호 연결 네트워크(Mesh Interconnection Network)와 데이터 흐름형 ALU를 통합하는 이 아키텍처 방식은 코어 간의 동시 데이터 공유 및 연산을 용이하게 하여 EoPPP®의 고유한 기능인 종속성 문제를 효과적으로 해결합니다.
EoPPP®의 주요 기능 및 장점:
종속성 해결: EoPPP®는 종속성 문제를 독창적으로 해결하여 기존 CPU가 순차적인 작업으로 제한되었던 진정한 병렬 처리를 가능하게 합니다. 이 기능은 놀라운 속도 향상으로 이어질 수 있습니다. 예를 들어, 특정 상황에서 EoPPP® 작업은 CPU의 10 클럭 사이클에 비해 1 클럭 사이클 만에 완료될 수 있습니다.
코어-파이프라인 작업: EoPPP®는 인접한 코어를 연결하여 파이프라인 작업을 수행합니다. 파이프라인 작업은 병렬 처리 작업의 효율성을 극대화하여 전반적인 병렬 처리 성능을 향상시키는 것을 목표로 합니다. 이는 특히 매우 높은 성능을 기대할 수 있는 AI 행렬 작업에 유용합니다.
eFLOW 언어 및 컴파일러: EoPPP®는 입력 및 출력 레지스터 간의 데이터 흐름으로 정의되는 eFLOW라는 새로운 컴퓨팅 언어를 도입합니다. EoPPP® 컴파일러는 C/C++ 소스에서 병렬화된 코드와 기계어 코드를 자동으로 생성하여 C/C++와 호환되고 병렬 프로그래밍 API가 필요 없게 합니다. 이는 소프트웨어 사용성을 크게 향상시킵니다.
다중 역할 프로세서: 다중 코어(GPU) 및 범용(CPU) 기능이 하나의 EOPPP에 구현되어 다중 역할 기능을 구현하여 칩 및 패키지 비용을 절감합니다. 이러한 통합된 접근 방식은 CPU와 벡터 영역을 분리하는 기존 아키텍처와 대조적입니다.
탁월한 성능: Intel CPU에 비해 클럭 속도(1/86)가 낮음에도 불구하고, 병렬화(MIMD, 파이프라인) 효과 덕분에 피보나치 및 FIR 성능은 Intel CPU보다 뛰어납니다. 또한, 128코어 EoPPP®는 FIR 필터 연산에서 32코어 버전 대비 8배 향상된 성능을 보이며, 4배 증가된 코어 수에서 상당한 파이프라인 연산 효과를 보여줍니다.
PIM(Processing-In-Memory) 기능: 메모리 내 처리(Processing-In-Memory)를 위해서는 프로세서가 로직 다이에 구현되어야 하며, EOPPP를 적용하면 범용 컴퓨팅과 MIMD 기능을 갖춘 최적의 솔루션을 제공할 수 있습니다. 이를 통해 DRAM과 EoPPP®를 결합하여 고성능, 저전력, 저비용 솔루션을 제공하는 EoPPP-PIM 유닛(EPU)을 개발할 수 있습니다.
시장 지위 및 지적 재산권
MORUMI는 EoPPP®를 병렬 처리 컴퓨팅 시대를 열 차세대 프로세서로 포지셔닝합니다. EoPPP®는 명령어 수준 병렬 처리(MIMD)와 범용 CPU 및 다중 코어 GPU 기능을 독창적으로 결합하여 최신 프로세서에 새로운 기능과 성능을 제공합니다. MORUMI는 20건의 특허를 출원하는 탄탄한 지식재산권 포트폴리오를 보유하고 있으며, 그중 12건은 미국, 중국, 한국에서 등록되었습니다.
로드맵 및 전략적 파트너십
MORUMI는 EoPPP®에 대한 명확한 로드맵을 제시합니다.
2025년 4분기: 256코어@50MHz EoPPP-256 F(FPGA) 출시
2026년 4분기: 1024코어@400MHz DDR4, RISC-V(U54) 쿼드 및 Linux 지원을 갖춘 EoPPP 1024 S(SoC) 출시
2027년 4분기: 10k 코어@500MHz DDR4, RISC-V(U74) 쿼드 및 Linux 지원을 갖춘 EoPPP 10000 S(SoC) 출시
2028년 4분기: 클라우드 시스템 지원, Snake Link(EPU C2C I/F), PCIe, USB 및 LLM 학습/추론 기능을 갖춘 EOPPP-PIM UNIT(EPU)을 탑재한 EoPPP-PIM(SoC) 출시
MORUMI는 EoPPP®가 독보적인 기술이지만, 공동 개발 리소스와 시장 선도력을 통해 이점을 얻을 수 있다는 점을 인지하고 대형 기술 기업과의 협력을 고려하고 있습니다. 잠재적인 목표 시장은 5G/6G용 중계기, 무선 시스템, 디지털 카 오디오, 시뮬레이션 가속기, AI 가속기 등입니다.
공동 연구에 관심 있는 글로벌 CPU 연구자는 JB@morumi.kr로 문의해 주십시오.
사업 제안 및 투자 문의는 CSO 겸 엔젤 투자자인 Shawn@BLT.kr로 연락해 주십시오.
Introducing MORUMI Co., Ltd. and the Revolutionary EoPPP® Processor
MORUMI Co., Ltd. is pioneering a new era in semiconductor technology with the introduction of the EoPPP® (Every One Period Parallel Processor), the world's first fully parallel processing processor. This groundbreaking innovation extends beyond conventional hardware, offering a new theoretical approach to parallel processing itself.
Addressing the Challenges of Modern AI Computing
The current AI semiconductor landscape is plagued by significant challenges, including high costs, substantial power consumption, and the inherent limitations of traditional parallel processing. Existing solutions like GPUs and NPUs, while potent in specific domains, struggle with the "dependency problem" that hinders true parallel processing in CPUs. This is underscored by Amdahl's Law, which illustrates how sequential portions of a program can limit overall speedup, regardless of the number of cores. Furthermore, the need for new parallel languages and compilers, coupled with compatibility issues with legacy software, presents substantial barriers to entry in the global AI market. To effectively compete, the total cost of ownership (TCO) must be significantly reduced, necessitating general-purpose, multi-role capabilities and true parallelism.
The EoPPP® Solution: A Paradigm Shift in Parallel Processing
MORUMI's EoPPP® offers a unique and comprehensive solution to these long-standing problems. It is designed as a many-core, general-purpose processor with instruction-level parallelism (MIMD). The core of EoPPP®'s innovation lies in its "Parallel Theorem":
If the data to be used in the operation is arranged and stored in advance before the operation,
the stored data is processed in one cycle and then rearranged and stored,
and the stored data after processing can be used again in the next cycle, then consecutive parallel processing is possible if operation resources are available.
This architectural approach, incorporating a Mesh Interconnection Network and data flow type ALUs, facilitates simultaneous data sharing and computation among cores, effectively resolving the dependency issue—a unique feature of EoPPP®.
Key Features and Advantages of EoPPP®:
Dependency Resolution: EoPPP® uniquely addresses the dependency problem, enabling true parallel processing where traditional CPUs are limited to sequential operations. This capability can lead to remarkable speedups; for example, an EoPPP® operation can complete in 1 clock cycle compared to a CPU's 10 clock cycles in certain scenarios.
Core-Pipeline Operation: By connecting adjacent cores, EoPPP® performs pipelined operations, which aims to maximize the efficiency of parallel processing operations to increase overall parallel processing performance. This is particularly advantageous for AI matrix operations, where very high performance can be expected.
eFLOW Language & Compiler: EoPPP® introduces a new computing language called eFLOW, defined by the flow of data between input and output registers. The EoPPP® Compiler automatically generates parallelized code and machine code from C/C++ source, making it C/C++ compatible and eliminating the need for parallel programming APIs. This significantly enhances software usability.
Multi-role Processor: Many-core (GPU) and general-purpose (CPU) features are implemented in one EOPPP, enabling multi-role capability to reduce chip and package costs. This unified approach contrasts with current architectures that segregate CPU and Vector areas.
Superior Performance: Despite a clock disadvantage (1/86) compared to Intel CPUs, Fibonacci and FIR performance outperforms Intel CPU due to parallelization (MIMD, Pipeline) effects. Furthermore, the 128-core EoPPP® exhibits an 8x performance improvement over the 32-core version in FIR filter operations, showcasing significant pipeline operation effects on a 4x core increase.
PIM (Processing-In-Memory) Capability: For Process In Near Memory, a processor must be implemented on the Logic Die, and applying EOPPP will provide an optimal solution with general-purpose computing and MIMD functionality. This enables the development of EoPPP-PIM Units (EPU), combining DRAM and EoPPP® for high performance, low power, and low cost solutions.
Market Position and Intellectual Property
MORUMI positions EoPPP® as a next-generation processor poised to initiate the era of parallel processing computing. It uniquely combines instruction-level parallelism (MIMD) with general-purpose CPU and many-core GPU functionalities, bestowing modern processors with new features and capabilities. MORUMI boasts a robust intellectual property portfolio with 20 patent applications, of which 12 have been granted across the US, China, and Korea.
Roadmap and Strategic Partnerships
MORUMI has outlined a clear roadmap for the EoPPP®:
Q4 2025: Release of EoPPP - 256 F (FPGA) with 256 Cores@50MHz.
Q4 2026: Release of EOPPP 1024 S (SoC) with 1024 Cores@400MHz, DDR4, RISC-V (U54) Quad, and Linux support.
Q4 2027: Release of EoPPP 10000 S (SoC) with 10k Cores@500MHz, DDR4, RISC-V (U74) Quad, and Linux support.
Q4 2028: Release of EoPPP-PIM (SoC) featuring the EOPPP-PIM UNIT (EPU) with cloud system support, Snake Link (EPU C2C I/F), PCIe, USB, and LLM training/inference capabilities.
MORUMI is considering collaborating with big-tech companies, recognizing that while EoPPP® is a unique technology, it may benefit from collaborative development resources and market leadership. Potential target markets include repeaters for 5G/6G, radio systems, digital car audio, simulation accelerators, and AI accelerators.
For global CPU researchers interested in joint research, please contact JB@morumi.kr.
For business proposals and investment inquiries, please contact Shawn@BLT.kr, the CSO and angel investor.
MORUMI Co., Ltd.와 혁신적인 EoPPP® 프로세서를 소개합니다
MORUMI Co., Ltd.는 세계 최초의 완전 병렬 처리 프로세서인 EoPPP®(Every One Period Parallel Processor)를 출시하며 반도체 기술의 새로운 시대를 개척하고 있습니다. 이 획기적인 혁신은 기존 하드웨어의 한계를 넘어 병렬 처리 자체에 대한 새로운 이론적 접근 방식을 제시합니다.
현대 AI 컴퓨팅의 과제 해결
현재 AI 반도체 환경은 높은 비용, 높은 전력 소비, 그리고 기존 병렬 처리의 본질적인 한계 등 심각한 과제에 직면해 있습니다. GPU와 NPU와 같은 기존 솔루션은 특정 분야에서는 강력하지만, CPU에서 진정한 병렬 처리를 방해하는 "종속성 문제"를 해결하지 못하고 있습니다. 이는 암달의 법칙(Amdahl's Law)에서도 잘 드러납니다. 암달의 법칙은 프로그램의 순차적인 부분이 코어 수와 관계없이 전반적인 속도 향상에 어떻게 제한을 가할 수 있는지를 보여줍니다. 더욱이, 새로운 병렬 언어와 컴파일러에 대한 필요성과 기존 소프트웨어와의 호환성 문제는 글로벌 AI 시장 진입에 상당한 장벽을 제시합니다. 효과적인 경쟁을 위해서는 총소유비용(TCO)을 대폭 절감해야 하며, 이를 위해서는 범용, 다중 역할 기능 및 진정한 병렬 처리가 필수적입니다.
EoPPP® 솔루션: 병렬 처리의 패러다임 전환
MORUMI의 EoPPP®는 이러한 오랜 문제에 대한 독창적이고 포괄적인 솔루션을 제공합니다. EoPPP®는 명령어 수준 병렬 처리(MIMD)를 갖춘 다중 코어 범용 프로세서로 설계되었습니다. EoPPP® 혁신의 핵심은 "병렬 정리"에 있습니다.
연산에 사용될 데이터가 연산 전에 미리 정렬 및 저장되어 있다면, 저장된 데이터는 한 사이클에서 처리된 후 재배열 및 저장되고, 처리 후 저장된 데이터는 다음 사이클에서 다시 사용될 수 있습니다. 따라서 연산 리소스가 충분하다면 연속적인 병렬 처리가 가능합니다.
메시 상호 연결 네트워크(Mesh Interconnection Network)와 데이터 흐름형 ALU를 통합하는 이 아키텍처 방식은 코어 간의 동시 데이터 공유 및 연산을 용이하게 하여 EoPPP®의 고유한 기능인 종속성 문제를 효과적으로 해결합니다.
EoPPP®의 주요 기능 및 장점:
종속성 해결: EoPPP®는 종속성 문제를 독창적으로 해결하여 기존 CPU가 순차적인 작업으로 제한되었던 진정한 병렬 처리를 가능하게 합니다. 이 기능은 놀라운 속도 향상으로 이어질 수 있습니다. 예를 들어, 특정 상황에서 EoPPP® 작업은 CPU의 10 클럭 사이클에 비해 1 클럭 사이클 만에 완료될 수 있습니다.
코어-파이프라인 작업: EoPPP®는 인접한 코어를 연결하여 파이프라인 작업을 수행합니다. 파이프라인 작업은 병렬 처리 작업의 효율성을 극대화하여 전반적인 병렬 처리 성능을 향상시키는 것을 목표로 합니다. 이는 특히 매우 높은 성능을 기대할 수 있는 AI 행렬 작업에 유용합니다.
eFLOW 언어 및 컴파일러: EoPPP®는 입력 및 출력 레지스터 간의 데이터 흐름으로 정의되는 eFLOW라는 새로운 컴퓨팅 언어를 도입합니다. EoPPP® 컴파일러는 C/C++ 소스에서 병렬화된 코드와 기계어 코드를 자동으로 생성하여 C/C++와 호환되고 병렬 프로그래밍 API가 필요 없게 합니다. 이는 소프트웨어 사용성을 크게 향상시킵니다.
다중 역할 프로세서: 다중 코어(GPU) 및 범용(CPU) 기능이 하나의 EOPPP에 구현되어 다중 역할 기능을 구현하여 칩 및 패키지 비용을 절감합니다. 이러한 통합된 접근 방식은 CPU와 벡터 영역을 분리하는 기존 아키텍처와 대조적입니다.
탁월한 성능: Intel CPU에 비해 클럭 속도(1/86)가 낮음에도 불구하고, 병렬화(MIMD, 파이프라인) 효과 덕분에 피보나치 및 FIR 성능은 Intel CPU보다 뛰어납니다. 또한, 128코어 EoPPP®는 FIR 필터 연산에서 32코어 버전 대비 8배 향상된 성능을 보이며, 4배 증가된 코어 수에서 상당한 파이프라인 연산 효과를 보여줍니다.
PIM(Processing-In-Memory) 기능: 메모리 내 처리(Processing-In-Memory)를 위해서는 프로세서가 로직 다이에 구현되어야 하며, EOPPP를 적용하면 범용 컴퓨팅과 MIMD 기능을 갖춘 최적의 솔루션을 제공할 수 있습니다. 이를 통해 DRAM과 EoPPP®를 결합하여 고성능, 저전력, 저비용 솔루션을 제공하는 EoPPP-PIM 유닛(EPU)을 개발할 수 있습니다.
시장 지위 및 지적 재산권
MORUMI는 EoPPP®를 병렬 처리 컴퓨팅 시대를 열 차세대 프로세서로 포지셔닝합니다. EoPPP®는 명령어 수준 병렬 처리(MIMD)와 범용 CPU 및 다중 코어 GPU 기능을 독창적으로 결합하여 최신 프로세서에 새로운 기능과 성능을 제공합니다. MORUMI는 20건의 특허를 출원하는 탄탄한 지식재산권 포트폴리오를 보유하고 있으며, 그중 12건은 미국, 중국, 한국에서 등록되었습니다.
로드맵 및 전략적 파트너십
MORUMI는 EoPPP®에 대한 명확한 로드맵을 제시합니다.
2025년 4분기: 256코어@50MHz EoPPP-256 F(FPGA) 출시
2026년 4분기: 1024코어@400MHz DDR4, RISC-V(U54) 쿼드 및 Linux 지원을 갖춘 EoPPP 1024 S(SoC) 출시
2027년 4분기: 10k 코어@500MHz DDR4, RISC-V(U74) 쿼드 및 Linux 지원을 갖춘 EoPPP 10000 S(SoC) 출시
2028년 4분기: 클라우드 시스템 지원, Snake Link(EPU C2C I/F), PCIe, USB 및 LLM 학습/추론 기능을 갖춘 EOPPP-PIM UNIT(EPU)을 탑재한 EoPPP-PIM(SoC) 출시
MORUMI는 EoPPP®가 독보적인 기술이지만, 공동 개발 리소스와 시장 선도력을 통해 이점을 얻을 수 있다는 점을 인지하고 대형 기술 기업과의 협력을 고려하고 있습니다. 잠재적인 목표 시장은 5G/6G용 중계기, 무선 시스템, 디지털 카 오디오, 시뮬레이션 가속기, AI 가속기 등입니다.
공동 연구에 관심 있는 글로벌 CPU 연구자는 JB@morumi.kr로 문의해 주십시오.
사업 제안 및 투자 문의는 CSO 겸 엔젤 투자자인 Shawn@BLT.kr로 연락해 주십시오.